Europäische Chipfertigung: Intel könnte bis zu 100 Milliarden Euro investieren
In den ersten beiden Schritt 20 Milliarden Euro, später noch mal erst wenn zu 80 Milliarden Euro: Intel hat viel vor, solange die staatlichen Förderungen stimmen.
Von
- Mark Mantel
Intel-Manager haben nach Gesprächen mit europäischen Politikern die Pläne für eine hiesige Ausweitung der Halbleiterfertigung weitergedacht. Zwei zuvor in Aussicht gestellte Produktionsstätten könnten bei einer langfristigen Partnerschaft demnach nur der Anfang sein – Investitionen von bis zu 100 Milliarden Euro wären in Europa möglich, allerdings nur mit erheblichen Förderungen.
Die neuen Fabs will Intel an einem Standort bündeln, wie Greg Slater gegenüber der Financial Times erläuterte. Er ist bei Intel für weltweite behördliche Angelegenheiten zuständig (Vice President of Global Regulatory Affairs).
Die ersten 20 Milliarden Euro sollen im Rahmen von zwei Phasen fließen und Halbleiterwerke schaffen, die mindestens für die nächsten zehn Jahre operabel sind. Sechs Erweiterungen für bis zu 80 Milliarden Euro wären darüber hinaus möglich. Für die Pläne sieht Intel eine Gesamtbaufläche von 1000 Hektar beziehungsweise vier Quadratkilometern vor. Unter anderem Bayern käme für den Bau infrage. Finale Entscheidungen will man bis zum Jahresende fällen.
Eine Packaging-Anlage, in der die Chips getestet und mit einem Träger verheiratet werden, könnte an einem anderen Standort entstehen. Zusätzlich baut Intel die eigene Irland-Fab aus, um sie für 7-Nanometer-Technik zu rüsten.
Förderungen notwendig
Die EU fördert hiesige Halbleiterprojekte mit Milliardensummen, um die europäische Industrie zu stärken. Bis 2030 will die Politik Europas Anteil an der weltweiten Chipproduktion von 10 auf 20 Prozent verdoppeln. Wirtschaftlich funktioniert das nur mit Partnern, die bereits moderne Fertigungsprozesse entwickeln.
Chipauftragsfertiger TSMC und Samsung zeigen sich zurückhaltend, Intel dagegen interessiert. Da staatliche Förderungen in Asien üblich sind und dort niedrigere Löhne gezahlt werden, müssten auch in Europa Subventionen bereitgestellt werden. Dafür entstünden Tausende Arbeitsplätze.
Lesen Sie auch
Welche Fertigungsprozesse?
Unklarheit herrscht bei den angestrebten Halbleiterstrukturen: EU-Binnenmarktkommissar Thierry Breton will langfristig modernste Produktionsstätten in Europa, die 2-Nanometer-Chips fertigen. Die Industrie zeigt sich jedoch verhalten, da dafür kaum Bedarf besteht. Autohersteller etwa setzen auf ältere, aber günstigere Prozesse, zum Beispiel mit 28-nm-Strukturen. CPU-Designer sitzen dagegen primär in den USA. Intel spricht von "10 nm und darüber hinaus" in der EU.
Intel sieht den Vorteil, Prozessoren für den europäischen Markt direkt in der EU fertigen zu können. Die Halbleiterwerke wären aber auch für hiesige Auftraggeber, also andere Firmen, gedacht. Intel nennt die Strategie Integrated Device Manufacturing (IDM) 2.0.
Im Rahmen eines Webcasts gibt Intel-Chef Pat Gelsinger am 26. Juli 2021 um 23 Uhr deutscher Zeit ein Update zur eigenen Prozess- und Packaging-Technik – womöglich mit einem Einblick in die EU-Pläne.
(mma)
Quelle: www.heise.de